吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目(深圳羲航半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-22(发布:2026-01-22)
项目阶段: 2026-01-22处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2029年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 24400万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目计划建设超高纯镓(7n及以上)及下游化合物半导体材料产业基地,年产规模达200吨,总投资约2.44亿元,旨在构建从粗镓提纯到单晶制备的完整产业链,为国内半导体芯片、第三代半导体器件等高端领域提供关键基础材料.项目将分两阶段实施.其中,第一阶段聚焦7n及以上高纯镓的提纯工艺与产能建设;第二阶段将启动赤泥综合利用,提取镓、钪、锑等稀有金属,实现资源循环利用与产业延伸.项目投产后,预计年产值超10亿元,年利税超1亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年01月22日),该项目自建,预计2026年4月开工,工期3年

项目动态 1

2026-01-22
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目负责人

设计院联系人

1 位联系人

其他设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:参与项目建设

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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