12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-03（发布：2026-01-20）
项目阶段： 2026-02-03处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 1000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目位于福建省厦门市海沧区,建筑面积----,用地面积----,项目总投资为100亿元人民币,计划建设主体厂房、配套库房、110kv变电站、综合动力站、废水处理站、大宗气站等公用辅助设施建设,以及工艺设备购置,主要生产产品为高端模拟集成电路芯片,建成后形成年产12英寸高端模拟集成电路芯片24万片(2万片/月)的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月03日),该项目桩基已进场施工,主体施工单位暂未定
项目动态 2
2026-02-03
新增人员:
2026-01-20
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息