12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)(厦门士兰集科微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-02(发布:2026-01-20)
项目阶段: 2026-07-02处于主体施工开工

建设周期: 2026年3季度 - 2028年3季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 1000000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目坐落于福建省厦门市海沧区,建筑面积----,用地面积----,项目总投资100亿元人民币。主要建设内容按主次顺序如下:首先计划建设主体厂房;其次建设配套库房、110kV变电站、综合动力站、废水处理站、大宗气站等公用辅助设施;同时进行工艺设备购置。项目主要生产高端模拟集成电路芯片,建成后将形成年产12英寸高端模拟集成电路芯片24万片(2万片/月)的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月02日),该项目总承包单位尚未确定

项目动态 4

2026-07-02
新增人员:
2026-03-12
新增人员:
2026-02-03
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 前期部
备注:负责前期手续
部门: 项目部
备注:项目负责人

设计院联系人

6 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计负责人
部门: 电气所
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 办公室
备注:负责项目内部资料

承建方联系人

3 位联系人

桩柱地基承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
部门: 项目部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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