高端半导体设备研发制造项目(无锡瑞新毅科技发展有限公司)

大型

此项目用地性质为工业用地，总用地面积39458----米，容积率符合相关要求（原文未明确具体数值，故以“符合相关要求”表述）。主要建设内容按主次顺序如下：新建总建筑面积60000----米的配套用房，包括工业厂房（用于高端半导体设备制造）、研发办公楼（用于高端半导体设备研发）及宿舍等。