高端半导体设备研发制造项目(无锡瑞新毅科技发展有限公司)

大型

该项目总用地面积39458----米，用地性质为工业用地，容积率≥1.6，拟新建总建筑面积约6万平米的工业厂房、宿舍、研发办公楼等配套用房，主要用于高端半导体设备的研发与制造。建安费约3.5亿元，其中电子工程约1.5亿元。