泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目(苏州众芯联电子材料有限公司)

大型

本项目总建筑面积为44757----米，主要建设内容包括：主厂房、仓库，配套建设开闭所、门卫室、消防控制室及雨水收集池等附属设施。