半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-30（发布：2026-01-21）
项目阶段： 2026-01-30处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套办公建筑1栋,用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品.本项目占地面积约----,总建筑面积约----.本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万㎡
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月30日),该项目还在桩基础阶段
项目动态 2
2026-01-30
新增人员:
2026-01-21
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息