半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目(南通欣福半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-16（发布：2026-01-16）
项目阶段： 2026-01-16处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月20日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-01-16
更新项目概
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