新建年产1万片6吋硅基晶圆制造及碳化硅实验室建设项目(苏州龙驰半导体科技有限公司)

大型

一、建设内容：苏州龙驰半导体科技有限公司F1生产厂房拟新增3台Ⅲ类射线装置；二、建设规模：在公司F1栋2层新增2台中电流高温注入机，型号为：NISSIN IMPHEAT-ⅡⅡ，管电流：4mA，管电压：960kV；1台金属含量测量仪，型号为：TXRF3760，管电流：450mA，管电压：40kV。