中日合资高速硅光模块800G16T智能制造项目(杭州华芯速联光电科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-21(发布:2026-01-21)
项目阶段: 2026-01-21处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2030年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
本项目旨在建设面向新一代ai算力基础设施需求的高端硅光模块规模化与智能化先进封装制造基地
项目工期及阶段
工程备注: 截止2026年01月15日,该项目分两批进行设备安装,目前设备陆续采购中,安装单位已定.

项目动态 1

2026-01-21
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 安环部负责人(甲方)
备注:安环负责人

设计院联系人

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