上海半导体零部件及系统装配式厂房与办公楼建设项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-04（发布：2026-01-19）
项目阶段： 2026-06-04处于主体施工开工
建设周期： -1年1月 - 2028年12月
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序为：新建多栋多层厂房及办公楼，采用装配式建筑技术。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月10日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-06-04
更新项目概
2026-05-28
新增人员:
2026-01-26
更新项目概
甲方单位联系人
7 位联系人
业主
职位： 总经理
备注：负责现场施工管理
备注：负责前期立项手续
备注：参与现场施工管理；参与工艺技术管理
部门： EHS部/安健环部
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：安琥负责人
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：参与工程管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:山东高速德建集团有限公司
职位： 电气工程师
备注：负责强弱电的设计
职位： 电气工程师
备注：负责强弱电的设计
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
备注：负责设计
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息