对现有印制电路板生产线进行智能化升级改造,引进MES系统进行数字化改造。淘汰曝光机,酸性蚀刻线等设备,购置大台面数控钻机、六轴成型机、验孔机、AVI外观检查机。通过工业互联网技术,实现设备之间实时监控数据采集,打造一个高频高速印制电路板数智工厂。高多层板,层数可达32层,支持高密度、复杂布线,主要应用领域:AI服务器、高速网络设备、高端工控;HDI板,采用微盲埋孔技术,实现高密度互连,线宽间距更细,主要应用领域:智能手机、轻薄笔记本电脑、高端消费电子;用IoT+MES把钻孔、电镀、压合等关键工序全部联网,订单、工艺、质量数据实时可视,数控化率冲85%,使企业生产效率提升了20%,人力成本降低了30%,显著减少了对人工操作的依赖;生产工艺事故率降至零,确保生产的安全性和可靠性,极大提高了资源利用率和生产效率。
工程备注: 截止目前2026年1月19日,该项目处于立项阶段