半导体芯片制造关键碳化硅陶瓷部件、刻蚀环技改研发及产业化升级项目(湖北芯火半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-21(发布:2026-01-21)
项目阶段: 2026-01-21处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
对现有20亩生产车间进行技术改造,购置高性能智能化研发、生产、检测设备40余台(套),主要生产用于半导体设备的sic陶瓷件、sic涂层件、实体SiC部件等核心结构件产品,匹配半导体行业高精密、高稳定性、规模化需求。项目完成后,预计年产关键SiC陶瓷部件5000 件,刻蚀件2000件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年1月21日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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