东微半导体总部园厂房及办公楼配套建设项目(苏州东微半导体股份有限公司)

大型

该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容以数栋最高12层且局部精装修的厂房为主，同时配套建设办公楼。项目部分建材与配置如下：安装电梯；配置商用大型中央空调。