年产2000吨电子芯片基板研磨材料及1000吨陶瓷研磨球(河南界越新材料有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-01-29（发布：2026-01-29）

项目阶段： 2026-01-29处于项目立项已完成

建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 3000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积约为----,建设内容为对原有厂房进行改造工程建设年产2000吨电子芯片基板研磨材料及1000吨陶瓷研磨球项目,生产工艺流程:外购碳化硅、白刚玉、氧化铝、锆英砂等块及粉状原料,破碎、球磨、酸洗、分级(湿法水分、气流干分)、脱水,干燥、混合、干燥烘干、高温煅烧、筛分包装.主要设备:小型鄂破机、球磨机、砂磨机、混料机,气流磨,干燥机、电高温煅烧窑、水洗池、板框压滤机、溢流罐、搅拌罐、纯水机等

项目工期及阶段

工程备注：截止2026年01月19日,该项目据甲方介绍,目前设计及施工有在洽谈的单位,尚未签订合同,整体工期为预估