高端SiC陶瓷部件及刻蚀环(半导体芯片制造用)技改提质项目(湖北芯火半导体科技有限公司)

为了匹配半导体行业高精密、高稳定性需求，对现有----烧结车间、精密加工车间进行技术升级，购置加工中心、重结晶烧结炉、超声绿色龙门加工中心等高端智能化设备，实现半导体设备核心结构件全流程智能化制造。项目完成后，预计年产半导体芯片制造配套SiC陶瓷部件3000 件，刻蚀件2000件。