四川成都市交子智谷31号工业厂房项目(航空航天特种芯片制造基地、射频微系统生产基地及其配套基础设施项目) (成都交子现代都市工业发展有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-23（发布：2026-01-23）
项目阶段： 2026-01-23处于未能获取分包详情
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：交通枢纽及仓储、办公楼、工业
面积：
投资金额： 65000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积为51261----米,建筑面积为53067----米,包含：
*调度研发楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月21日)，该项目处于分包阶段
项目动态 1
2026-01-23
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
9 位联系人