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高绮电子项目(高绮电子(惠州)有限公司)
高绮电子项目(高绮电子(惠州)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-22(发布:2026-01-22)
项目阶段:
2026-01-22处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
7500万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目总投资7500万元,占地面积9695----米,预计建筑面积为16800----米,建设2栋生产厂房及配套设施,引进自动印刷线、自动丝网印刷机、多功能模切线、光电模切线等高端设备,主要研发和生产高性能电子新材料,包括铜箔、铝箔、遮光片、折返膜、绝缘模切、泡棉模切、光电模切等产品。项目建成达产后产值15000万元,平均年纳税总额约520万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年1月22日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-01-22
更新项目概
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
高绮电子(惠州)有限公司
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设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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