高绮电子项目(高绮电子(惠州)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-22(发布:2026-01-22)
项目阶段: 2026-01-22处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 7500万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目总投资7500万元,占地面积9695----米,预计建筑面积为16800----米,建设2栋生产厂房及配套设施,引进自动印刷线、自动丝网印刷机、多功能模切线、光电模切线等高端设备,主要研发和生产高性能电子新材料,包括铜箔、铝箔、遮光片、折返膜、绝缘模切、泡棉模切、光电模切等产品。项目建成达产后产值15000万元,平均年纳税总额约520万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年1月22日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-01-22
更新项目概

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