1.项目位于工业园区东区,占地面积15000----米,建筑面积11000----米。2.购置设备:CCD对位真空贴合自动线、全自动叠片上料机、全自动背光组装机、全自动四工位拖焊机、自动贴胶机等。3.主要工艺流程:来料检验-CG上料-OCA贴附-上料-贴合-首件确认-加压脱泡-首件+BL组装确认-贴合批量量产-贴合加压脱泡-BL上料+外观检验-组装BL-焊接-总成电测-OQC抽检-包装入库等。4.主要产品为智能手机液晶显示屏,原材料为OCA控制板、电池线、电池辅料等。本公司承诺在项目开工建设前完成节能审核审批。
工程备注: 截止目前2026年1月22日,该项目处于立项阶段