中科潞安深紫外LED芯片扩产项目(光电科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-29（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-01-29处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3007.8万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
灯珠封装产线:新增分光机、编带机、切割机、点胶机、固晶机等关键设备,高光效灯珠批量交付能力大幅提升.白电模组产线:新设两条模组自动化流水线.年产紫外led灯珠1亿颗,年产模组300万套,年产外延片3万片,年产芯片1.2亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月29日),该项目设计和施工未定
项目动态 1
2026-01-29
新增人员:
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