扬州市高邮聚谦硅基电容一期项目(江苏矽谦半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-26（发布：2026-01-26）
项目阶段： 2026-01-26处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
用地约20亩,建筑面积3.2万㎡,年产igbt功率器件、高端硅基电容1.2亿只
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月26日),该项目设计施工未定,在前期阶段.
项目动态 1
2026-01-26
新增人员:
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