分子束外延化合物半导体晶片厂房及研发办公楼建设项目(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-04（发布：2025-08-04）
项目阶段： 2026-08-04处于其他分包
建设周期： 2025年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：主要建设数栋3 - 5层高的厂房及研发办公楼，均进行简单装修；次要建设甲类、丙类仓库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月04日)，该项目已完成幕墙单位更新。幕墙工程计划于8月开工，年底前完成主体封顶及幕墙施工，次年年初竣工
项目动态 4
2026-08-04
阶段更新:
2026-08-04
新增人员:
2025-11-26
阶段更新:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
11 位联系人
施工图设计
职位： 电气工程师
备注：负责工艺设计
备注：设计负责人
职位： 电气工程师
备注：项目参与人
职位： 暖通工程师
职位： 给排水工程师
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
职位： 给排水工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人