分子束外延(MBE)工艺化合物半导体外延晶片产业化项目(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-26（发布：2025-08-04）
项目阶段： 2025-11-26处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目旨在构建具备年产42万片化合物半导体外延晶片生产能力的生产线。主要建设内容按主次顺序如下：首先进行焊接工序，随后开展组装作业，最后实施检测环节，以形成完整的工艺流程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年11月26日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-11-26
阶段更新:
2025-11-26
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
职位： 施工负责人、工程管理
职位： 施工负责人
备注：参与建设
职位： 项目负责人
备注：全程参与项目
部门： 行政部
职位： 总监、负责安环
备注：项目参与人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
职位： 电气工程师
职位： 工艺工程师
备注：项目参与人
职位： 院长、项目统筹
职位： 暖通工程师
职位： 给排水工程师
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
职位： 给排水工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息