半导体制造设备生产及系统集成项目(苏通华特电子设备南通有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-04(发布:2025-05-14)
项目阶段: 2026-02-04处于主体施工开工

建设周期: 2025年2季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 61000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
苏通华特电子设备南通有限公司半导体制造设备生产及系统集成项目: 项目用地60亩。建设内容如下: 1. 主要建设内容:
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年2月04日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-02-04
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

职位: 项目负责人
职位: 负责手续
职位: 技术专工
职位: 法人、项目统筹

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 结构工程师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师

承建方联系人

3 位联系人

总承建商

职位: 施工负责人
职位: 技术总工、技术负责人
职位: 老板、施工负责人、施工总负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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