泰科天润碳化硅器件标准化厂房建设及68英寸产线搭建项目(泰科天润半导体科技(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-05（发布：2026-04-21）
项目阶段： 2026-08-05处于主体工程过半
建设周期： 2023年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为新建工程，总占地面积26151----米，总建筑面积46585----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 建造3栋3至5层高的单体楼，实施简单装修；
2. 单体楼功能划分包含倒班宿舍及厂房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月05日)，该项目已更换总包单位，主体结构完成约90%，装修及安装工程尚未启动，计划于2027年年底竣工
项目动态 2
2026-08-05
新增人员:
2026-04-21
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人