泰科天润碳化硅器件标准化厂房建设及68英寸产线搭建项目(泰科天润半导体科技(北京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-21(发布:2026-04-21)
项目阶段: 2026-04-21处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目具体建设内容如下: 首要建设内容为构建标准化厂房及其配套设施,并搭建产业化生产线。在此基础上,购置研发生产所需的各类软硬件设备,以搭建68英寸碳化硅器件的研发、生产制造及封装加工生产线,该生产线加工线宽为0.35 - 0.5(单位未提及,按原文保留),通线投产后可实现年处理一定数量片碳化硅晶圆的生产能力;未来持续追加投资后,满产状态下可实现年处理一定数量片/年碳化硅晶圆的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025年11月04日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-04-21
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 董事长、项目负责人
部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与工程建设
部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与工程建设

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
职位: 工艺设计师

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与施工管理
部门: 项目部
职位: 现场负责人、现场生产经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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