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泰科天润碳化硅器件标准化厂房建设及68英寸产线搭建项目(泰科天润半导体科技(北京)有限公司)
泰科天润碳化硅器件标准化厂房建设及68英寸产线搭建项目(泰科天润半导体科技(北京)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-21(发布:2026-04-21)
项目阶段:
2026-04-21处于
主体施工开工
建设周期:
2023年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
40000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目具体建设内容如下: 首要建设内容为构建标准化厂房及其配套设施,并搭建产业化生产线。在此基础上,购置研发生产所需的各类软硬件设备,以搭建68英寸碳化硅器件的研发、生产制造及封装加工生产线,该生产线加工线宽为0.35 - 0.5(单位未提及,按原文保留),通线投产后可实现年处理一定数量片碳化硅晶圆的生产能力;未来持续追加投资后,满产状态下可实现年处理一定数量片/年碳化硅晶圆的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2025年11月04日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2026-04-21
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
职位:
董事长、项目负责人
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
参与工程建设
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
参与工程建设
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
职位:
工艺设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
总承建商
单位:
中铁装配式建筑科技有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
参与施工管理
部门:
项目部
职位:
现场负责人、现场生产经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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