本项目计划对现有组测包车间进行智能化升级,涉及c栋2楼、d栋2楼、e栋2楼、4楼、f栋3楼、4楼等组测包车间,覆盖总建筑面积约----主要内容包括:产线优化:更新汰换20条智能化生产线,淘汰老旧设备,提升组装、测试、包装环节的自动化水平;技术升级:引入人工智能检测设备及生产管理系统,实现生产数据实时监控与工艺优化,预计整体效率提升10%以上;产能拓展:为满足机器人、显卡/手柄、皮套键盘等新品类业务需求,重点扩充高附加值产品的生产能力.计划购置一批专用设备,包括精密组装机械、自动化测试平台、智能包装系统等,覆盖从原材料加工到成品出厂的全流程.新设备将适配多品类、小批量的柔性生产需求,支持产品快速迭代.同时,通过引入模块化生产线设计,实现产线快速切换,缩短新产品导入周期,预计新品类产能提升50%以上投资计划:项目总投资4亿元(含设备购置、技术投入及配套建设)分三年实施,达产后预计年整机产量增加1500万台.项目总投资4亿元(含设备购置、技术投入及配套建设)分三年实施,达产后预计年整机产量增加1500万台
工程备注: 截止目前(2026年01月30日)该项目安装单位暂未定;