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具有芯片封装能力的生产线及车间建设(湖北兆元科技有限公司)
具有芯片封装能力的生产线及车间建设(湖北兆元科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-27(发布:2026-01-27)
项目阶段:
2026-01-27处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1500万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建设500平米新车间,建设具有芯片封装能力的心生产线。购置高端精密设备16台,培养公司芯片封装能力和生产最新3.2T光模块的制程能力。使公司年产光模块达到400万只,高端光模块年产值达到10亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年1月27日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-01-27
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
湖北兆元科技有限公司
职位:
财务负责人,执行董事,经理
职位:
监事
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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