具有芯片封装能力的生产线及车间建设(湖北兆元科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-27(发布:2026-01-27)
项目阶段: 2026-01-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1500万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建设500平米新车间,建设具有芯片封装能力的心生产线。购置高端精密设备16台,培养公司芯片封装能力和生产最新3.2T光模块的制程能力。使公司年产光模块达到400万只,高端光模块年产值达到10亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年1月27日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-01-27
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 财务负责人,执行董事,经理
职位: 监事

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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