吴起县鸿蒙系统计算机及晶圆封测生产厂房与配套设施建设项目(延安莫贝克半导体科技有限公司)

大型

新建项目计划总投资20000万元，主要建设内容包括： 1. 新建一栋地上4层单体建筑，项目占地面积----，建筑占地面积----，建筑总面积----。其中，生产厂房位于1至3层，在整合现有SMT、晶圆封测、成品包装生产线的基础上，新增计算机整机测试组装生产线；办公区和生活区位于4层，建设面积----。 2. 配套建设动力站，占地面积----。