集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(辽宁新瑞半导体科技有限公司)

大型

本项目占地面积28123----米，建筑面积29756----米。主要建设内容包括：建设两栋行政研发楼、金刚石车间；购置MPCVD长晶设备、激光切割设备及研磨机等生产设备。项目所需原材料为原晶种、钼托等。主要产品为金刚石单晶基片，尺寸规格包括15×15毫米、20×20毫米、20×25毫米等，规划年产能为11万片。