集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(辽宁新瑞半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-27（发布：2026-01-27）
项目阶段： 2026-01-27处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积为----,建筑面积为----.主要单体为两栋行政研发楼、金刚石车间,购置mpcvd长晶设备、激光切割、研机等.金刚石原材料:原晶种、钼托等.主要产品:金刚石单晶基片尺寸包含:15*15mm、20*20mm、20*25mm等,规划产能11万片\年
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月27日),该项目在临建施工
项目动态 1
2026-01-27
更新项目概
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