高密度多层板及HDI扩产项目(湖北全成信精密电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-26(发布:2026-01-26)
项目阶段: 2026-01-26处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 70000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟在孝昌县经济开发区城南工业园湖北基地新建C栋1-2F厂房(占地面积约45亩)建筑面积(3.2万㎡),投建生产显卡用高密度多层板及HDI新产线。项目建成达产后,预计到2030年,可实现显卡15万----尺、HDI 30万----尺的生产规模。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年1月26日,该项目处于立项阶段,预计2027年2季度开工

项目动态 0

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