宁波金晟芯年产1500万套光学模组及芯片封测项目(宁波芯诚商业管理有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-30（发布：2026-01-30）
项目阶段： 2026-01-30处于施工图设计单位确定
建设周期： 2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 13790万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目预计建造两栋厂房,总建筑面积----,其中1栋----,2栋----.主要产品为高性能光学模组以及芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月30日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-01-30
新增人员:
2026-01-30
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息