南昌实验室机电安装及综合改造项目(省教育厅)

大型

主要建设内容及规模为：主要包含机电安装、洁净工程与综合改造。涉及2号外延芯片制造厂房、3号封装应用制造厂房、5号甲乙仓库、6号氨气站、7号氮气站、8号氢气站、9号废水处理站、10号动力厂房共8栋建筑和室外管道等。机电安装工程主要为部署机电设备及配套管道管线系统，包括给排水工程、暖通及气动工程、电气工程、厂务自控系统、室外管道工程等。机电安装总面积51438.39----米，其中外延芯片制造厂房23497.34----米、封装应用制造厂房21873.20----米、甲乙仓库817.91----米、氨气站292.60----米、氮气站290.88----米、氢气站650.21----米、废水处理站1240.87----米、动力厂房2775.38----米；洁净工程主要为洁净厂房专项装饰工程，总面积为15000.00----米，其中外延芯片制造厂房含百级洁净区2500.00----米、千级洁净区300.00----米、万级洁净区10000.00----米，封装应用制造厂房万级洁净区2200.00----米；综合改造工程主要为外延芯片制造厂房非洁净区、封装应用制造厂房非洁净区、甲乙仓库、氨气站、氮气站、氢气站、废水处理站、动力厂房的装饰工程，以及外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房的二次消防改造工程等。综合改造总面积36438.39----米，包含外延芯片制造厂房10697.34----米、封装应用制造厂房19673.20----米、甲乙仓库817.91----米、氨气站292.60----米、氮气站290.88----米、氢气站650.21----米、废水处理站1240.87----米、动力厂房2775.38----米。