力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目(珠海力子光电科技有限公司)

项目总投资预计2500万元，在原有TO芯片封装和光引擎封装两大产线基础上提升产线产能及工业技术，设计生产能力5000万片/年，项目建成后预计带动就业岗位100个。预计投入耦合机、固晶机和贴装设备等设备，最终达到高度自动化水平产线。项目占地面积1300----米，建筑面积4479.06----米，用于建设万级无尘TO芯片封装和光引擎封装生产车间及研发中心，生产并研发TO芯片封装和光引擎封装等高速光通信产品，形成研产销一体化产业基地。