伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目(江门伊帕思新材料科技有限公司)

大型

1、项目一建设规模：用地分合计用地面积：46290.24----米，总建筑面积为：46388.11----米。 2、主要产品： （1）BT基板材料：广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域； （2）AI高速覆铜板材料：针对AI高算力需求，显著降低信号传输损耗，满足高端AI服务器对材料的严苛要求； （3）积层膜(BF膜材), 包括应用于FCBGA之ABF载板用BF膜材与AI服务器之高速膜材。 3、设计生产能力：年产BT材料（覆铜板）720万张、半固化片2160万米。4、主要设备有：自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。