安集金桥四期厂房装修项目(安集微电子科技(上海)股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-02（发布：2026-02-02）
项目阶段： 2026-02-02处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 400万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目是对金桥四期厂房装修工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月02日)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2026-02-02
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息