半导体键合封装引线改扩建项目(装修)(江西蓝微电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-05（发布：2026-02-05）
项目阶段： 2026-02-05处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 500万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对一号闲置车间进行精装修工程,建设4条生产电镀线(1条镀金,2条镀钯,1条金/钯混镀线)厂房是用来生产半导体键合封装引线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月05日)该项目装修单位尚未确定
项目动态 1
2026-02-05
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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