集成电路核心零部件配套产业集研发扩建项目(高美可科技(黄冈)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-06（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-02-06处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1500万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目装修建设约----面积的高标准厂房,用于生产集成电路核心零部件产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月06日)该项目装修施工单位暂未定;
项目动态 1
2026-02-06
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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