惠州新城精密电子智造项目二期(惠州市新城实业投资有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-28(发布:2026-01-28)
项目阶段: 2026-01-28处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3100万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地3438----米,建筑面积8238----米,主要建设1栋标准厂房以及其他配套设施。项目将建设成以印制电路板生产加工的专业型基地,预期产能年产覆铜板24万----米,实现年产值4500万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年1月28日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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