宽禁带半导体军民两用模块/模组产业化项目(咸阳金钻数码有限公司)

大型

该项目占地 7.697 亩，建筑面积10000----米，主要建设研发中心和洁净间厂房，配套建设10kv 变电站、辅助用房等设施，同时购置贴片机、平行缝焊机、SIP生产线等设备 200 台（套）。