宽禁带半导体军民两用模块/模组产业化项目(咸阳金钻数码有限公司)

大型优质

宽禁带半导体军民两用模块/模组产业化新建项目：本项目占地面积8亩，总建筑面积10000----米。主要建设内容包括：优先建设研发中心及洁净间厂房，其次配套建设10kV变电站、辅助用房等设施。同时，购置贴片机、平行缝焊机、SIP生产线等关键设备共计200台（套）。