新台佳光电年产3亿片G半导体玻璃基板项目(新台佳光电有限公司)

大型

项目计划总用地面积32.4万----米，新建厂房30万----米，主要建设生产车间及仓库等设施并利用老厂区现有厂房2.4万----米；项目分三期实施，一期在现有厂区进行技术改造，引进关键设备建成独立年产6000万片半导体玻璃基板的先导生产线，二期在新购置土地上新建厂房并添置设备扩大产能，三期建设内容后续规划；采用划切、研磨、抛光等工艺，配置高精度激光切割机、研磨抛光机等设备，建成后形成年产3亿片半导体玻璃基板的生产能力。