敏芯半导体硅光产品产业化项目(二期)(武汉敏芯半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-29（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-01-29处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 16000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
在原有厂区扩建硅光芯片生产线，新购置裂片机、划片机、焊接机及检测设备仪器70余台，实现硅光芯片产能10KK/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月29日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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