湖北武汉市敏芯半导体硅光产品产业化项目(二期)(武汉敏芯半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-27（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-05-27处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 16000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目在原有厂区扩建硅光芯片生产线，无设计及施工单位，购买设备进行安装。
备注：新购置裂片机、划片机、焊接机及检测设备仪器70余台，实现硅光芯片产能10KK/月
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2026年5月27日）该项目立项已完成，无设计及施工单位，预计6月份进行设备安装
项目动态 1
2026-05-27
新增人员:
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承建方联系人
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