半导体设备零部件制造二期项目(江苏省镇江市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-22（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-06-22处于其他分包
建设周期： 2026年2季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积33337----米，建筑面积11732----米，建筑层数为地上1层（局部2层）。主要建设内容包括：新建厂房、仓库及辅助用房，建成后将用于半导体设备零部件制造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月07日)，该项目处于分包阶段
项目动态 5
2026-06-22
阶段更新:
2026-06-22
新增人员:
2026-06-22
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人