半导体设备零部件制造二期项目(芯航同方科技(江苏)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-10（发布：2026-01-29）
项目阶段： 2026-03-10处于建设工程规划许可
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,建筑层数为地上1层(局部二层)新建厂房、仓库、辅助用房,建成后用于半导体设备零部件制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月29日，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-03-10
新增人员:
2026-01-29
阶段更新:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息