项目拟依托崇仁县华源弘锦产业园现有11-16号标准厂房(总建筑面积约72000----米)实施建设,总投资5.765亿元,其中建设投资5.265亿元(含建筑改造投资5000万元,设备购置投资4.5亿元,其他费用1800万元及预备费用850万元),铺底流动资金5000万元。项目将购置VCP线,电镀线,钻孔机等主要生产设备413台(套)及辅助设备,同步完善厂房内给排水,电气,暖通等配套设施,建设污水处理厂,智能化立体货架等环保及仓储辅助系统。项目建成后将形成年产240万----米高精密线路板(双面板/多层板)的生产能力。双面板工艺流程:开料→钻孔→导电胶→线路→电镀→蚀刻→AOI→阻焊→文字打印→喷锡→外形→测试→OSP→FQC→包装→入库;多层板工艺流程:开料→内层线路→蚀刻→压合→钻孔→导电胶→外层线路→电镀 →AOI→文字打印→喷锡→外形→测试→OSP→FQC→包装。
工程备注: 截止目前2026年1月29日,该项目处于立项阶段