高密度、多层、HDI电路板生产项目(三期)(江西景旺精密电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-09（发布：2026-02-03）
项目阶段： 2026-06-09处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、文娱康乐、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 320000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 生产设施：建设2栋3层厂房，用于高密度、多层HDI电路板生产。
2. 仓储设施：建设3栋仓库、1栋危险废物存储仓库以及1座废品仓库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月09日)，该项目已完成主体结构封顶
项目动态 2
2026-06-09
新增人员:
2026-02-03
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息