高密度、多层、HDI电路板生产项目(三期)(江西景旺精密电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-03（发布：2026-02-03）
项目阶段： 2026-02-03处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、文娱康乐、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 320000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:2栋3层高的厂房,3栋仓库,1栋危险废物存储仓库;3栋3层高的员工宿舍;1栋3层高的员工饭堂、文体活动楼;1座废品仓库;厂房用于生产高密度、多层、hdi电路板
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026-1-27)该项目于2025年10月16号开工建设,目前工程量没有过半,预计2026年8月31号完工.
项目动态 1
2026-02-03
新增人员:
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息