重庆市铜梁区[2026]TL128231-工业009号北临规划道路,南临国有空地,东临规划道路,西临规划道路二类工业用地项目(重庆弘昌蒲公英电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-02（发布：2026-02-02）
项目阶段： 2026-02-02处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： --万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
宗地编号:[2026]tl128231工业009号宗地总面积:2.1157公顷宗地坐落:北临规划道路,南临国有空地,东临规划道路,西临规划道路年限:50年土地用途:二类工业用地成交价:256万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月02日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-02-02
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息