普大智造年产400万元套智能穿戴产品SIM贴片主板技改项目(普大智造电子实业(江西)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-30（发布：2026-01-30）
项目阶段： 2026-01-30处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1500万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
改建车间厂房约500----米，新增1条生产线，购置4台全自动SIM设备，3台全自动注塑机等设备主要采取的工艺技术:生产领料-SIM自动制造-锡膏印刷-SPL检测-物料贴片-回流焊-AOL检测-插件-波峰焊-外观检查-功能测试 -包装入库。项目正式投产后，可实现年产400万套SIM贴片主板。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月30日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息