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江苏苏州市吴中区光福镇田舍路北侧,柴巷路西侧一类工业用地项目(又名半导体核心零部件研发生产基地项目)(历石精密科技(苏州)有限公司)
江苏苏州市吴中区光福镇田舍路北侧,柴巷路西侧一类工业用地项目(又名半导体核心零部件研发生产基地项目)(历石精密科技(苏州)有限公司)
重点
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-03(发布:2026-01-30)
项目阶段:
2026-07-03处于
主体施工开工
建设周期:
2027年1季度 - 2029年1季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积为22284----米,总建筑面积 36070----米,建设内容为: *多栋标准化生产厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年7月2日),该项目施工图设计已完成,施工单位部分人员已进场,因临时用地手续暂未办理完成,暂未开始大面积施工,计划29年1季度完工。
项目动态
3
2026-07-03
新增人员:
2026-07-03
阶段更新:
2026-02-03
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
历石精密科技(苏州)有限公司
职位:
董事,经理
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
杭州复鑫建设有限公司
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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