功率器件封装测试厂房及办公楼精装修项目(江苏汉旗半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-21（发布：2026-02-02）
项目阶段： 2026-07-21处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2028年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 490000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 精装修厂房；
2. 精装修办公楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月21日)该项目施工单位现场3月份开工,2028年初完工
项目动态 2
2026-07-21
新增人员:
2026-03-18
阶段更新:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人