本项目在现有设备基础上进行扩产增量,增加内层2条生产线,压合2条生产线,开料1条生产线,水平沉铜及VCP各2条生产线,外层线路2条生产线,图形电镀1条生产线,阻焊2条生产线,树脂塞孔1条生产线,文字1条生产线,钻锣、测试、FQC及包装配套增加150台各式设备,扩建设备均为智能智联设备,能耗低效率高省人工,总体产能由120万㎡/年增加到240万㎡/年;投产整体年消耗天然气145万m³/年,耗电6680万kW·h,能耗9970tce。投产后将实现3阶任意层互联HDI产品、1-60层高多层电路板、热点分离电路板等高端智能产品的批量生产,稳步提升产能、良率及产品附加值,预估年产值将达到15-20亿元。
工程备注: 截止目前2026年2月3日,该项目处于立项阶段