无胶式柔性覆晶铜箔板项目(佳讯半导体科技(南通)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-10（发布：2026-02-10）
项目阶段： 2026-02-10处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 33500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
厂区总用地面积约38亩(----)总建筑面积----,新建两栋生产厂房,1栋甲类仓库,2栋门卫用房,1栋地下消防水池及泵房,1栋地下事故应急池.用于无胶式柔性覆晶铜箔板生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月10日),该项目施工图设计中,施工未定
项目动态 1
2026-02-10
新增人员:
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息