半导体核心零部件研发生产厂房及配套设施建设项目(历石精密科技(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-17（发布：2026-02-04）
项目阶段： 2026-07-17处于主体施工开工
建设周期： 2027年2月 - 2029年2月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总占地面积36083----米，主要建设内容包括新建厂房及研发楼，旨在打造半导体核心零部件研发生产基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月17日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-07-17
新增人员:
2026-02-04
新增人员:
2026-02-04
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息