年产30000吨PVC(用于半导体板、包装)基材及10000吨PET基材项目:
1. 项目建设概况:项目总用地面积----,新增总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----。主要建设内容包括:按主次顺序依次为新建2栋厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼。项目采用挤出、压延、切割等工艺(不涉及电镀工艺,且不以再生塑料为原料生产),并购置PVC基材生产线、PET基材生产线等关键设备。项目建成后,将形成年产30000吨PVC(用于半导体板、包装)基材及10000吨PET基材的生产能力。
2. 工艺流程:混料→氨气烘烤→粉碎→水洗→除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。
工程备注: 截止(2026年3月16日),该项目处于主体施工阶段