光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设项目(全部自用)(EPC)(武汉光谷创业科技投资有限公司)

大型

建设规模：新建洁净厂房及其配套设施，总建筑面积----，其中洁净室面积----。主要建设内容为支撑先进封装中试平台建设，优先满足先进封装研发中试需求，其次满足装备及材料研发验证需求。通过项目建设推动先进封装关键领域及关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。