光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设项目(全部自用)(EPC)(武汉光谷创业科技投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-28（发布：2026-02-28）
项目阶段： 2026-02-28处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 400000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设规模:新建洁净厂房及配套设施,总建筑面积约----,其中洁净室面积约1万㎡,支撑先进封装中试平台建设,满足先进封装研发中试、装备及材料研发验证等需求,推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控,保障先进封装产业供应链安全
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026-2-3)该项目目前正在施工中
项目动态 1
2026-02-28
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息